DIENSTLEISTUNGEN

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Wir bieten die folgenden Dienstleistungen an:

Gurtservice

Viele Hersteller liefern Ihre IC´s in Stangen, auf Trays oder auch links oder rechts gegurtet.
Zur einfacheren Verarbeitung in Bestückungsautomaten müssen diese IC´s umgepackt werden. Wir bieten Ihnen daher folgende Dienstleistung:
Umgurten:

  • von Tape auf Tape (verdrehen der Bauteile)
  • von Tray auf Tape
  • von Stange auf Tape
  • verpacken in Blister

In diesem Arbeitsgang sind dann weitere Optionen möglich, z.B.:

  • Lead Inspection
  • Trocknung der Bauelemente
  • Prüfung von Pinning
  • Shrinken
  • Stickstoffverpackung
  • Langzeitkonservierung
  • Test und Selektion

Langzeitkonservierung

Die Aufgabe

gefahrenDie Anforderungen an die Produkte der Elektronikindustrie steigen ständig. Stetig kürzer werdende Lebenszyklen der Baugruppen erfordern eine ständige Innovation und Veränderung bestehender Systeme. Immer mehr Kunden fordern eine verlängerte Gewährleistung und Verfügbarkeit von Bauteilen.
Das gängige Prinzip des LTB ist kaum noch in der Lage diese Aufgaben abzudecken.

Gleichzeitig zwingt der Preisdruck die Bauteilehersteller zu weiteren Einsparungen. Wurden die Bauteile vor 5-6 Jahren noch mit einer Schicht von 20 Mikrometer verzinnt, so liegt der Standard heute bei 4-6 Mikrometer. Auf eine Sperrschicht wird teilweise völlig verzichtet.

Die Lösung mit Stickstoff

Eine Lagerung der Bauteile in Stickstoff erfüllt in vielen Fällen ihren Zweck. Für einen Zeitraum von 2 Jahren ist diese Methode ausreichend und gewährleistet eine gute Lagerung der Bauteile.
Jedoch verhindert diese Lösung lediglich die Oxidation und Korrosion der Pins, nicht jedoch den Alterungsprozess dem diese Bauteile unterliegen. Durch die natürliche Zersetzung der Zinnschichten, verbunden mit der stark gesunkenen Dicke von heute 4-6 Mikrometer, sind Bauteile schon nach 3 Jahren kaum noch zu verarbeiten.

Langzeitkonservierung

granitDas neue Konzept der Langzeitkonservierung schafft eine ganzheitliche Lösung. Der Alterungsprozess der Bauteile und kompletter Baugruppen wird verzögert, indem die vor allem in der Verpackung vorhandenen Schadstoffe entzogen werden. Die Entwicklung dieses Verfahrens ist in den letzten 5 Jahren gelungen und schafft völlig neue Möglichkeiten der Lagerung. Bereits heute kann der Alterungsprozess um den Faktor 12 – 15 reduziert werden, und weitere Verbesserungen werden entwickelt.

LED-Selektion

Falls die Werks-Selektionen der Hersteller sich für Ihre Applikation als nicht fein genug erwiesen haben, selektieren wir LEDs gerne nach Ihren Vorgaben, z.B.:

  • Farbort / Wellenlänge
  • Helligkeit
  • Vorwärtsspannung

Natürlich ist es möglich, eine Sortierung nach nur einem Kriterium, wie z.B. Vorwärtsspannung, durchzuführen. Die kleinstmöglichen Abstufungen sind dabei 0.1 Volt Schritte.

Programmierservice

Folgende Bauelemente können wir programmieren, z.T. mit Seriennummer:

  • E²PROM
  • EPROM
  • OTP
  • FLASH
  • GAL, PAL
  • EPLD
  • FPGA
  • Microcontroller

Bauteilebeschriftung oder Markierung mit Etiketten, Laser oder Farbpunkt ist möglich. Eilservice und Gurtservice auf Wunsch.

Bauelemente-Trocknung

Trockenschrank SuperDry

Um eine perfekte Verarbeitung von elektronischen Bauelementen gewährleisten zu können, müssen viele Standards und Regeln eingehalten werden.

In IPC/JEDEC J-STD-020D ist die Lagerung von feuchtesensitiven Bauelementen geregelt.

Popcorn – Effekt (popcorning): Zu feucht gelagerte Bauelemente können im Reflowofen regelrecht zerplatzen. Die im IC befindliche Luftfeuchtigkeit kann nicht schnell genug entweichen und zersprengt die inneren Strukturen von IC und/oder Gehäuse.

Wir können daher anbieten:

  • Schnelle Rücktrocknung ohne Oxidationsrisiken
  • Trocknung und Verpackung nach MSL-Level
  • Extrastarke Entfeuchtung
  • ESD-sichere Behandlung und Lagerung
  • Kontinuierliche Messung der Schrankatmosphäre
  • Messung der Raumtemperatur und der Raumluftfeuchtigkeit
  • Optimale Luftumwälzung
  • Alarmfunktion

Sollten Sie weitere Fragen haben – rufen Sie uns einfach an!

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