Wir bieten die folgenden Dienstleistungen an:
Gurtservice
Zur einfacheren Verarbeitung in Bestückungsautomaten müssen diese IC´s umgepackt werden. Wir bieten Ihnen daher folgende Dienstleistung:
Umgurten:
- von Tape auf Tape (verdrehen der Bauteile)
- von Tray auf Tape
- von Stange auf Tape
- verpacken in Blister
In diesem Arbeitsgang sind dann weitere Optionen möglich, z.B.:
- Lead Inspection
- Trocknung der Bauelemente
- Prüfung von Pinning
- Shrinken
- Stickstoffverpackung
- Test und Selektion
LED-Selektion
- Farbort / Wellenlänge
- Helligkeit
- Vorwärtsspannung
Natürlich ist es möglich, eine Sortierung nach nur einem Kriterium, wie z.B. Vorwärtsspannung, durchzuführen. Die kleinstmöglichen Abstufungen sind dabei 0.1 Volt Schritte.
Programmierservice
- E²PROM
- EPROM
- OTP
- FLASH
- GAL, PAL
- EPLD
- FPGA
- Microcontroller
Bauteilebeschriftung oder Markierung mit Etiketten, Laser oder Farbpunkt ist möglich. Eilservice und Gurtservice auf Wunsch.
Bauelemente-Trocknung
Um eine perfekte Verarbeitung von elektronischen Bauelementen gewährleisten zu können, müssen viele Standards und Regeln eingehalten werden.
In IPC/JEDEC J-STD-020D ist die Lagerung von feuchtesensitiven Bauelementen geregelt.
Popcorn – Effekt (popcorning): Zu feucht gelagerte Bauelemente können im Reflowofen regelrecht zerplatzen. Die im IC befindliche Luftfeuchtigkeit kann nicht schnell genug entweichen und zersprengt die inneren Strukturen von IC und/oder Gehäuse.
Wir können daher anbieten:
- Schnelle Rücktrocknung ohne Oxidationsrisiken
- Trocknung und Verpackung nach MSL-Level
- Extrastarke Entfeuchtung
- ESD-sichere Behandlung und Lagerung
- Kontinuierliche Messung der Schrankatmosphäre
- Messung der Raumtemperatur und der Raumluftfeuchtigkeit
- Optimale Luftumwälzung
- Alarmfunktion
Sollten Sie weitere Fragen haben – rufen Sie uns einfach an!
